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      深圳市芯片拆板植球测试一条龙服务

      服务热线:0755-83230105

      产品栏目

      • 各类PCBA板卡拆解IC植球返修磨字刻字盖面
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      各类PCBA板卡拆解IC植球返修磨字刻字盖面

      【公司介绍】

      深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米,全体成员60多人,是一家正规注册的芯片返修公司。

      我司从事芯片返修。主营业务CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),BGA摄像头芯片返修(OV、SP、GC、BYD、HY等),PCBA拆板返修(PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等)一条龙服务。

      现已启动自动化机械植球,良率及效率更高。并配备了标准百级无尘室,无尘工作台。为您企业带来更高的效益。降低运营成本,实现利益巨大化。

      【返修加工服务】

      1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),摄像头芯片植球、测试、划伤抛光修复等。

      2、PCBA拆板返修:PCBA拆解、换料、各类BGA芯片植球、QFP整脚、QFN除锡清洗、各类IC清洗、编带等。

      3、散片处理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修、Flash脱锡整脚、QFN芯片除锡清洗、编带、各类IC翻新加工。

      【返修加工流程】

      1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。

      2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。

      3、贵司来料,我司收到货后核对数量,排交期,上线。

      4、我司如期做完,处理好的IC发货给贵司并结算货款。

      【返修加工收费】

      根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片,价格会相对越高;返修难度低、效率高的芯片,价格会越低。

      【返修加工优势】

      我司自2010年成立以来,已经专注芯片拆解返修10年。目前合作的芯片厂商数家,并获得芯片封装厂授权返修。合作的CCM厂商百余家,各类电子厂商(安防领域、行车领域、无人机领域等)百余家。我们有成熟的返修方案、工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控!能够高良率、高产能的为您提供一站式服务!

      产品详情

      联系我们
      电话:0755-83230105
      深圳市龙华新区观澜街道办环观南路596号怡力科技园A栋5楼
      邮箱:jing_vectra@126.com
      联系人:李小姐 15989499421(微信同号)
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      拆芯片加工厂家,IC清洗供应商,芯片返修多少钱,IC清洗翻新价格
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